Detail Cantuman
Pencarian Spesifik
Buku
Chip scale package (CSP) design, material, processes, reliability, and applications
Tidak Tersedia Deskripsi
Ketersediaan
| 10227p0 | Tersedia namun tidak untuk dipinjamkan - Missing |
Informasi Detail
| Judul Seri |
-
|
|---|---|
| No. Panggil |
621.3/LAU/c
|
| Penerbit | McGraw-Hill : Taipei., 1999 |
| Deskripsi Fisik |
xxii, 564p.: il.; 24 cm.
|
| Bahasa | |
| ISBN/ISSN |
0-07-116208-8
|
| Klasifikasi |
621.3/LAU/c
|
| Tipe Isi |
-
|
| Tipe Media |
-
|
|---|---|
| Tipe Pembawa |
-
|
| Edisi |
-
|
| Subjek | |
| Info Detail Spesifik |
-
|
| Pernyataan Tanggungjawab |
-
|
Versi lain/terkait
Tidak tersedia versi lain